2026 年 9 月 27 日至 10 月 2 日，第 23 届国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM 2026）在日本横滨 PACIFICO YOKOHAMA North 举行。奥亿达圆满完成本次参会，并在工业专场介绍了面向半导体热场的碳毡隔热材料及制造质量管理实践。
- 会议
- ICSCRM 2026
- 时间
- 2026 年 9 月 27 日至 10 月 2 日
- 地点
- 日本横滨 · PACIFICO YOKOHAMA North
- 分享场次
- Industrial Session · 工业专场
本次分享主题
一体化制造链，两类碳毡体系：沥青基与黏胶基。
以生产数据讨论密度一致性
本次分享以规模化生产中的密度一致性为重点，结合 实际生产记录，介绍如何将生产过程、材料密度与成品追溯联系起来。
对于半导体热场隔热部件，材料评价不仅需要关注单件检测结果，也需要结合不同规格、批次和生产阶段理解质量波动。奥亿达围绕这一思路介绍了自身的制造与数据管理实践，为后续技术交流提供生产层面的参考。
沥青基与黏胶基，两条材料路线
围绕“One integrated chain. Two felt families. Pitch & Rayon.”这一主题，奥亿达介绍了沥青基短纤整体成型、黏胶基长纤软毡及其固化成型路线，展示从原料选择到成型加工的一体化制造思路。
不同材料路线对应不同的结构特点与加工方式。奥亿达结合硬毡、软毡及定制隔热部件，介绍按热场结构、使用环境和工艺要求开展材料选型的技术思路。
持续服务半导体热场应用
本次参会为奥亿达与碳化硅及相关材料领域的产业界和研究人员开展交流提供了机会。奥亿达将继续围绕材料一致性、过程追溯和应用需求，完善碳毡隔热材料的制造与技术支持。
感谢会议主办方及与会同仁。欢迎围绕 SiC 晶体生长及相关高温工艺的隔热材料需求，与奥亿达团队进一步交流。