AYDは、2026年9月27日から10月2日までパシフィコ横浜ノースで開催された第23回炭化ケイ素および関連材料に関する国際会議(ICSCRM 2026)に参加しました。工業セッションでは、半導体ホットゾーン向け炭素フェルト断熱材と、製造品質管理の取り組みを発表しました。
- 会議
- ICSCRM 2026
- 会期
- 2026年9月27日–10月2日
- 会場
- パシフィコ横浜ノース · 日本・横浜
- 発表セッション
- Industrial Session · 工業セッション
発表テーマ
一貫した製造チェーン、2つのフェルト系統。ピッチ系とレーヨン系。
量産における密度の安定性
今回の発表では、量産時の密度の安定性を主題とし、炭素フェルト断熱部材の生産記録をもとに、製造工程の情報、材料密度、完成部品のトレーサビリティを結び付ける取り組みを紹介しました。
半導体ホットゾーン向け断熱材の評価では、個々の検査結果だけでなく、仕様、ロット、製造段階ごとのばらつきを把握することも重要です。AYDは、今後の技術交流につながる製造・データ管理の実践例を紹介しました。
ピッチ系とレーヨン系、2つの材料ルート
「One integrated chain. Two felt families. Pitch & Rayon.」をテーマに、ピッチ系短繊維による一体成形、レーヨン系長繊維ソフトフェルトおよびその硬化成形ルートを紹介し、原料選定から成形・加工までの一貫製造の考え方を示しました。
各材料ルートは、構造上の特徴や加工方法が異なります。リジッドフェルト、ソフトフェルト、カスタム断熱部材を例に、ホットゾーンの形状、使用環境、プロセス要件に応じた材料選定について紹介しました。

半導体ホットゾーン用途への継続的な取り組み
本会議は、SiCおよび関連材料に携わる産業界・研究機関の皆様との交流の機会となりました。AYDは今後も、材料品質の安定性、工程のトレーサビリティ、用途ごとの要件を重視し、炭素フェルト断熱材の製造と技術支援に取り組んでまいります。
主催者ならびにご参加の皆様に感謝申し上げます。SiC結晶成長や関連する高温プロセスの断熱材について、引き続きご相談をお待ちしております。
会議情報・公式プログラム:会議公式サイト工業セッションプログラム